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第四百八十六章 芯片突破的希望（第2页）

比如在芯片的水平阵列中采用环栅纳米线，在7纳米这个节点时，就不可避免要采用隧道FET和III-V族元素沟道材料和垂直纳米线来完善。

而7纳米以上的工艺则不需要这些。

说起来，芯片的发展和设计制造，其实就像是一栋楼的楼梯。

从高层逐渐往下走，每下降一点就走下一个台阶，就意味着解决一个问题。

而到了28纳米、14纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米这些楼层，就意味着你到了对应楼层的转折处。

能支撑你往下继续走的，不仅仅是某一个问题的解决，而是某一系列，甚至更多的问题解决。

光源、材料、EDA、设计等等各方面，全都要突破才能继续往下沉。

　　比如光源，不同的光波长不同，能够进行曝光尺度也不同，而在芯片领域，随着微电子制造工艺的不断进步，芯片晶体管的尺寸越来越小，对器件结构的要求越来越高，就需要更高分辨率和更精细的曝光图案。

稍微关注一点这块的人，目前市面上的光刻机大体上分为DUV和EUV。

DUV是目前比较成熟的方案，现阶段最高采用193nm波长的深紫外光源，被广泛应用在7nm以及7nm以前的工艺里。

而伴随着工艺的继续微缩，DUV已经力不从心，就需要使用极紫外光光源的EUV设备了。

所以徐川才对这位丁蔀长所说的7纳米这么惊讶。

因为按照他的了解，老实说这的确不是华国现在就做出来了的东西。

虽然丁经国说还有难题未突破，但能这么说，那就肯定只差最后一点点了。

徐川惊讶的是，国家这些年暗地里瞒着米国等西方国家搞了不少的动作啊。

不愧是兔子，狡兔三窟，犹有过之。

丁经国笑了笑，道：“说起来，这还得多感谢徐院士您。”

“我？”徐川好奇的看了他一眼。

丁经国点了点头，笑着道：“您可能不怎么关心这方面东西，但国家会永远铭记您对祖国的贡献。”

“在18年的时候，您带领团队完成了，利用这项技术，我们从别的国家手中交易到了一些原本处于禁售或者不出售的科技，以及设备。”

“在这些东西中，有一部分是和芯片的发展有关系的，它直接的促进了咱们国家芯片的发展，加快了速度。”

“而随着可控核聚变技术的解决，国家有了更充足的资金来投入其他领域，种种因素加起来，才有了今天的结果。”

“当然，这些东西目前都还是国家保密级别的信息，还请徐院士别传出去。毕竟一旦被其他国家知道我们在芯片方面有了突破，肯定又会有一些其他的麻烦。”

闻言，徐川恍然点了点头明白了过来。

难怪他的记忆和现在的情况出现了极大的偏差，因为蝴蝶效应的关系，连带着不仅仅是属于他研究的领域，也跟着一起突破了。