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第134章 半导体行业丰收（第1页）

“最近学习怎么样？”张卿看着一旁的王组贤。

即将满十八岁的她，颜值正在步入巅峰期。

“还好啦，托您大老板的福，老师们对我都很好，还邀请我毕业了直接留在他们学校当老师呢！”

“有没有谈恋爱啊？”

“喂喂喂，不要这么不负责任好不好，人家都跟你这样了，你还问我这种无聊的问题！”王组贤掐住张卿的脸，上下扯了扯。

张卿哈哈笑了起来，搂住了王组贤的腰，闲聊了起来。

车队行驶平稳，很快就到了王组贤家。

“哎呀，时间怎么这么快呀，张卿哥哥，我什么时候才能去你家住？”王组贤趴在张卿身上，撒娇道。

张卿刮了刮她的小鼻子，笑道：

“怎么？迫不及待想要成为我的女人了？”

“哼！想得美！”王组贤一噘嘴，打开车门下了车，朝着家门走去。

看着王组贤进门后，张卿的车队才缓缓驶离。

......

芯片的制造主要分为上中下三个环节。

上游：将沙子变成硅片。

中游：利用软件和架构将芯片设计出来。

下游：晶圆加工厂商按照设计制造出芯片。

一片小小的芯片，制作起来却十分复杂。

其中包含数千道工序，需要多家公司共同完成。

在半导体领域刚兴起的时候，很多公司采用的还是IDM模式。

即从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办。

随着半导体芯片设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发费用与制作费用。

因此，在80世纪末，半导体产业将逐渐走向专业分工的模式。

即有些公司生产硅片、有些公司专门负责设计、有些公司专门做晶圆代工和封装测试。

早在红杉资本与橄榄投资涉及半导体行业的时候，张卿便成立了兴华科技，工作的重点也是招收海内外高尖人才。