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第973章 那就分担点压力好了（第1页）

第973章那就分担点压力好了！

视察过碳基芯片实验室，深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后，一行人便离开了栖霞工业园区。

回到紫金山脚下的别墅，进入客厅后徐川喊了一声。

“小灵，帮我收集一下今年的‘ISSCC国际固态电路会议’的相关报告，重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”

话音落下，客厅中便响起了AI学术小助手的回应。

“好的！主人。”

迈着脚步，徐川也没有停留，朝着洗漱间走去，准备先去洗把脸清醒一下。

ISSCC国际固态电路会议，英文全名叫做IionalSolid-StateCircuitsference，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。

这场每年上半年在米国旧金山举办的会议，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。

而会议的主办方，是国际电气与电子工程师协会。

这个始于1953年的ISSCC国际固态电路年度会议的峰会，至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注，每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

最关键的是，在ISSCC七十多年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。

比如1962年展出的世界上第一个TTL电路；1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。

还有现在大众更熟悉的GHz微处理器，多核处理器等等芯片和设计，也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。

而这种顶层的峰会，往往并不仅仅只对工业界开放。

很多时候，除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外，还会有半导体界内的顶尖学者参与，公开讲课或者是展示论文技术等等。

毫不夸张的说，这场峰会上公开的产品和技术，就是当年各大厂商最新的产品，以及硅基芯片未来几年的发展道路。

擦掉脸上的水渍后，徐川坐到了电脑前，点开了AI小助手帮他收集好的报告。

2025年的ISSCC国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办，参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。

而小灵已经按照他的吩咐，将这场峰会的重要内容整理出来了。

映入他眼中的第一条，就是英伟达CEO黄仁勋的演讲。

站在宽敞的舞台上，穿着皮衣的，满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅，脸上带着笑容。

“尊敬的各位来宾，我非常荣幸能再次站在这里。首先，我要感谢IEEE固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所”

“在开始深入讨论之前，我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上，这构成了我们公司的灵魂.”

“近二十年来，我们一直致力于加速计算的研究。比如CUDA技术增强了CPU的功能，将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”

“.本次我们推出的全新BlackwellUltraAI芯片，采用HBM4记忆芯片，台积电3纳米顶尖工艺制造，是新一代的AI芯片与超级计算平台的重点核心。”